鋼網(wǎng)開窗的設計原則；鋼網(wǎng)設計是工藝設計的核心工作，也是工藝優(yōu)化的主要手段。鋼網(wǎng)設計包括開窗圖形、尺寸以及厚度設計（如階梯鋼網(wǎng)階梯深度）。

一般經(jīng)驗：

1）鋼網(wǎng)厚度

0.4mm間距的QFP、0201片式元件，合適的鋼網(wǎng)厚度為0.1mm；0.4mm間距的CSP器件，合適的鋼網(wǎng)厚度為0.08mm，這是鋼網(wǎng)設計的基準厚度。如果采用Step-up階梯鋼網(wǎng)，合適的最大厚度為在基準厚度上增加0.08mm。

2）開窗尺寸設計

除以下情況外，可采用與焊盤1∶1的原則來設計（前提是焊盤是按照引腳寬度設計的，如果不是，應根據(jù)引腳寬度開窗，這點務必了解）。

（1）無引線元件底部焊接面（潤濕面）部分，鋼網(wǎng)開孔一定要內縮，以消除橋連或錫珠現(xiàn)象，如QFN的熱焊盤內縮0.8mm，片式元件要削角，如圖4（a）所示。

（2）共面性差元件，鋼網(wǎng)開窗一般要向非封裝區(qū)外擴0.5～1.5mm，以便彌補共面性差的不足。

（3）大面積焊盤，必須開柵格孔或線條孔，以避免焊膏印刷時刮薄或焊接時把元件托起，使其他引腳開焊，如圖4（b）所示。

（4）ENIG鍵盤板盡量避免開口大于焊盤的設計。

（5）元件底部間隙為零的封裝元件體下非潤濕面不能有焊膏，否則，一定會引發(fā)錫珠問題！

（6）有些元件引腳不對稱，如SOT252，必須按浮力大小平衡分配焊膏，以免因焊膏的托舉效應而引起開焊。

（7）在采用鋼網(wǎng)開窗擴大工藝時，必須注意擴大孔后是否對元件移位產(chǎn)生影響。

鋼網(wǎng)開窗設計的難點在于滿足每個元件對焊膏量的個性化需求，對于PCB同一面上元件大?。▽嵸|指焊點大?。┍容^一致的板，一般不是問題，但對于同一面上元件大小相差很大的板就是一個很大的問題。要滿足每個元件對焊膏量的個性化需求，不僅要從鋼網(wǎng)設計方面考慮，更重要的是元件的布局必須為鋼網(wǎng)開窗或應用階梯鋼網(wǎng)提供前提條件。