模板設計屬于SMT可制造性設計的重要內容之一

SMT鋼網(wǎng)模板設計內容：

模板厚度

模板開口設計

模板加工方法的選擇

臺階/釋放(step/release)模板設計

混合技術：通孔/表面貼裝模板設計

免洗開孔設計

球柵陣列(PBGA)的模板設計

球柵陣列(CBGA)的模板設計

微型BGA/芯片級包裝(CSP)的模板設計

混合技術：表面貼裝/倒裝芯片(flip chip)的模板設計

膠的模板開孔設計

錫膏印刷工藝對焊接品質至關重要 

SMT鋼網(wǎng)制作外協(xié)程序及工藝要求 

1. 模板厚度設計

模板印刷是接觸印刷，模板厚度是決定焊膏量的關鍵參數(shù)。

模板厚度應根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進行確定。

通常使用0.1mm～0.3mm厚度的鋼片。高密度組裝時，可選擇0.1mm以下厚度。

通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，也有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm厚，窄間距的元器件需要0.15～0.1mm厚，這種情況下可根據(jù)PCB上多數(shù)元器件的的情況決定不銹鋼板厚度，然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或縮小進行調整焊膏的漏印量。

脠求焊膏量懸殊比較大時，可以對窄間距元器件處的模板進行局部減薄處理。

2. 模板開口設計

模板開口設計包含兩個內容：開口尺寸和開口形狀

口尺寸和開口形狀都會影響焊膏的填充、釋放（脫膜），最終影響焊膏的漏印量。

模板開口是根據(jù)印制電路板焊盤圖形來設計的，有時需要適當修改（放大、縮小或修改形狀），因為不同元器件引腳的結構、形狀、尺寸，需要的焊膏量是不一樣。

同一塊PCB上元器件尺寸懸殊越大、組裝密度越高，模板設計的難度也越大。

⑴ 模板開口設計最基本的要求

寬厚比＝開口寬度(W)/模板厚度(T)

戠積比＝開口面積/孔壁面積

矩形開口的寬厚比/面積比：

寬厚比：W/T＞1.5

面積比：L×W/2(L+W)×T＞0.66